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贴片SMD封装密封胶

2020-08-26 03:52:44 人气: 来源:永利总站信誉树脂胶水网

贴片SMD封装密封胶

贴片SMD封装密封胶、适合各个电子产品线路,电路板,SMD/LED等密封,产品价格便宜,封装后能够有效保护电器元件免受周围恶劣环境伤害,必备保护伞,产品描述:透光率高,与PPA及银层的粘接力强。适合大功率Molding、贴片LED封装。


一、SMD

SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

贴片SMD封装密封胶

二、【产品特点】

◆ 粘度适中,气味小,消泡性好,易操作

◆ 化后硬度高,表面平整、光亮,透明度、通透性佳,耐高温、耐黄变和耐化学性好

◆ 适用于发光二极管的封装


三、【产品外观与特征】

◆ A剂:兰紫色透明粘稠体

◆ B剂:无色透明液体

◆ 粘度(40℃,cps):A剂:800-1200,B剂:20-60

◆ 配比:A:B=100:100

◆ 保质期:A剂:12个月,B剂6个月


四、【产品性能】

◆ 可使用时间(25℃,min):≥150

◆ 固化条件:前固化脱模130℃×1H+后固化130℃×(5-8H)

◆ 硬度(25℃,D):≥90

◆ Tg点(℃):≥130

◆ 体积电阻率(Ω·cm):4.1×1015

◆ 绝缘强度(25℃,KV/mm):≥23

◆ 线膨胀系数(cm/cm/℃):≤6.0×10-5


五、【使用时注意事项】

1、天气较冷时A料可能变稠,为方便操作,建议在使用前可预热60℃×2小时再用;

2、混合使用时,请按规定混合比例,秤量准确,A、B料混合后尽快用完,混合料搁置时间过长,将影响使用工艺与产品质量;

3、搅拌容器尽量使用圆形桶,桶壁要光滑,在搅拌过程中,要刮桶壁与桶底,以保证搅拌的均匀度;

4、 A、B混合后的可使用时间,与混合后温度、混合量有很大关系,温度越高,混合量越大,可使用时间越短,因此,混合温度与混合量请根据现场操作确定;

5、本产品固化后安全无毒,但未固化的环氧树脂与固化剂,对人体有不同程度刺激性,故尽量避免与人体直接接触。若接触固化剂引起皮肤过敏时,可在1%醋酸稀溶液中浸泡15-30分钟,中和固化剂胺,必要时请医生检查治疗;若不慎溅射到眼中,应用大量清水洗15分钟以上,必要时请医生检查治疗;

6、清洗时最好先用丙酮或酒精,再用肥皂和清水清洗干净。


以上性能数据是在温度25℃,湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准。

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