贴片SMD封装密封胶、适合各个电子产品线路，电路板，SMD/LED等密封，产品价格便宜，封装后能够有效保护电器元件免受周围恶劣环境伤害，必备保护伞，产品描述：透光率高，与PPA及银层的粘接力强。适合大功率Molding、贴片LED封装。

一、SMD

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

二、【产品特点】

◆ 粘度适中，气味小，消泡性好，易操作

◆ 化后硬度高，表面平整、光亮，透明度、通透性佳，耐高温、耐黄变和耐化学性好

◆ 适用于发光二极管的封装

三、【产品外观与特征】

◆ A剂：兰紫色透明粘稠体

◆ B剂：无色透明液体

◆ 粘度(40℃，cps)：A剂：800-1200，B剂：20-60

◆ 配比：A：B=100:100

◆ 保质期：A剂：12个月，B剂6个月

四、【产品性能】

◆ 可使用时间(25℃，min)：≥150

◆ 固化条件：前固化脱模130℃×1H+后固化130℃×(5-8H)

◆ 硬度(25℃，D)：≥90

◆ Tg点(℃)：≥130

◆ 体积电阻率(Ω·cm)：4.1×1015

◆ 绝缘强度(25℃，KV/mm)：≥23

◆ 线膨胀系数(cm/cm/℃)：≤6.0×10-5

五、【使用时注意事项】

1、天气较冷时A料可能变稠，为方便操作，建议在使用前可预热60℃×2小时再用;

2、混合使用时，请按规定混合比例，秤量准确，A、B料混合后尽快用完，混合料搁置时间过长，将影响使用工艺与产品质量;

3、搅拌容器尽量使用圆形桶，桶壁要光滑，在搅拌过程中，要刮桶壁与桶底，以保证搅拌的均匀度;

4、 A、B混合后的可使用时间，与混合后温度、混合量有很大关系，温度越高，混合量越大，可使用时间越短，因此，混合温度与混合量请根据现场操作确定;

5、本产品固化后安全无毒，但未固化的环氧树脂与固化剂，对人体有不同程度刺激性，故尽量避免与人体直接接触。若接触固化剂引起皮肤过敏时，可在1%醋酸稀溶液中浸泡15-30分钟，中和固化剂胺，必要时请医生检查治疗;若不慎溅射到眼中，应用大量清水洗15分钟以上，必要时请医生检查治疗;

6、清洗时最好先用丙酮或酒精，再用肥皂和清水清洗干净。

以上性能数据是在温度25℃,湿度70%的实验室环境所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实验数据为准。