什么是灌封?灌封的作用都有哪些?灌封胶又有哪些种类?

什么是灌封呢?

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

灌封的作用：

1、强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;

2、提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;

3、避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。

灌封胶的类型

灌封胶因为材料不同，根据市面上较为常见的应用大致可以划分为三大类：有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶。

1、有机硅灌封胶又分为双组份缩合型和双组份加成型，而缩合型的有机硅灌封胶一般适用于浅层灌封密封保护，一般粘接强度相对较高;在颜色方面也比较丰富，黑色、白色以及透明都有。可以用在LED、电子元器件和线路板中。而加成型的有机硅灌封胶一般适用于深层灌封;其可调性能如阻燃性能、导热性能及耐高温性能都较好，可以用在汽车电子、电源、电力部件、线路元件、电子变压器等等方面。

2、聚氨酯灌封胶在固化后有很好的耐水性能和耐酸碱性能，对于高低温变化的冲击也能达到抵抗能力，可以实现大批量自动生成线操作，价格也比较便宜，可以用在多种电子元器件中，其固化后柔韧性好、对大部分材料的粘接强度较高，是比较理想的一种灌封胶。

3、环氧树脂灌封胶固化后一般具有很高的硬度， 对金属类部件及大部分塑料具有较强的粘接力，耐酸耐碱耐腐蚀，防水绝缘性优良，具有很高的密着保密特性，是应用最为广范及用量最大的灌封胶类型;其可调流动性好，可渗透到电子元器件的各个角落，固化后耐酸碱性能好，而且也没有气泡。在施工的时候剂可以常温固化也可以中温固化，可以缩短施工时间，固化物性能可调各种硬度、耐高温、导热、阻燃等等，更可依据不能特性要求及性调节，应用上更加灵活。

What is potting?

Potting is to pour the liquid compound into the device with electronic components and circuits by mechanical or manual way, and solidify it into thermosetting polymer insulation material with excellent performance under normal temperature or heating conditions.

The effect of potting is as follows

1. Strengthen the integrity of electronic devices and improve the resistance to external shock and vibration;

2. Improving the insulation between internal components and lines is conducive to the miniaturization and lightweight of devices;

3. Avoid direct exposure of components and lines, improve the waterproof and moisture-proof performance of the device, and improve the performance and stability parameters.